簡介：6plus6plus手機，金立機攻解金讓用戶能夠更好地了解手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)和維修方法。略詳立
步驟詳解：
1. 準備工具：拆機工具、卸步電源線、金立機攻解金電池、略詳立SIM卡、卸步TF卡等。金立機攻解金
2. 拆下手機背面的略詳立保護套，用拆機工具卡住手機邊緣，卸步將手機背板卸下。金立機攻解金
3. 拆下電池，略詳立用拆機工具卡住電池邊緣，卸步將電池卸下。金立機攻解金
4. 拆下SIM卡和TF卡，略詳立用拆機工具卡住卡槽邊緣，卸步輕輕向外推動，將卡槽卸下。
5. 拆下主板，用拆機工具卡住主板邊緣，將主板卸下。
6plus的拆卸步驟，需要注意的是，在操作過程中要輕柔、小心，避免損壞手機。如果遇到卡住的部分，不要用力拉扯，可以使用工具輕輕卡住，再用力推動。此外，拆機前最好備份手機數(shù)據(jù)，以免數(shù)據(jù)丟失。